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华为云发布盘古大模型全域协同生态 实现行业共赢——早盘消息汇总2023年8月31号

时间:2023-08-31 15:49:30       来源:赢家财富网

【行业消息】

华为云发布盘古大模型全域协同生态 实现行业共赢


【资料图】

多款大模型产品有望获准上线 人工智能应用将提速

数据要素公共服务平台上线 数据要素市场未来可期

推动行业智能化 建设纺织现代化产业体系

谷歌推出隐形水印嵌入工具 数字水印应用场景望打开

全固态电池制造新方法 降低规模生产成本

新时代生产力 通用人工智能算力论坛举办

深圳官宣认房不认贷有望显著减轻购房者资金压力

美股三大指数集体收涨,道指涨0.11%,纳指涨0.54%,标普500指数涨0.39%,热门中概股多数下跌,纳斯达克中国金龙指数跌0.15%。

【新股申购】

【机会参考】

1、芯片制造必不可缺的关键材料,该领域成为国内外厂商“兵家必争之地”

电子材料咨询公司TECHCET报告指出,预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹,增长7%,总额达到25.7亿美元。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说:“增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF,因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。”

光刻胶为集成电路中极为重要的材料,作为图形媒介物质,用于芯片制造的光刻环节,是必不可缺的关键材料。制造8寸、12寸晶圆需使用KrF、ArF光刻胶,全球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。根据SEMI数据,2026年全球300mm(12寸)晶圆厂产能有望提高至960万片/月;全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%,新增13条200mm生产线,产能有望超700万片/月,故未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商主要竞争市场。根据TECHCET数据,2025年,KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位,光刻胶需求增长更快。太平洋证券认为,伴随晶圆制造规模持续提升,中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

2、随着苹果旗下iPhone等产品的导入,该款接口有望加速普及

据媒体爆料称苹果已定档9月13日凌晨1点的秋季发布会上,在推出4款配备USB-C端口的iPhone 15系列之外,还将会推出配备USB-C端口的新款AirPods。

USB-C一般指USBType-C,因其数据传输速度更快,电力传输的效率更高效,在智能手机、平板和笔记本电脑等数以亿计的消费电子产品及其相关配套组件中,已经成为标配,2022年全球配备USB-C接口的设备出货量接近50亿部。根据CredenceResearch数据,2018年全球Type-C接口市场规模达到3800亿美元,2019-2027年,全球Type-C接口市场规模将以25.7%年复合增长率持续增长。随着苹果旗下iPhone等产品的导入,USB-C接口应用望迎来加速普及,这将对连接器与接口、转换类公司带来明确的行业提升空间。

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